本月16日，苏州康尼格电子科技股份有限公司（以下简称：康尼格）应邀参加在苏州工业园区慧湖大厦举行的苏州首届创交会路演。创交会由苏州工业园区云计算联盟主办，苏州工业园区科技和信息化局、 苏州工业园区中小企业服务中心、苏州工业园区云计算产业联盟协会、苏州市总商会、苏州市工业经济联合会、苏州市现代电子业商会、苏州市众创空间协会、云彩天使会、创交所等单位领导，以及包括红杉资本、软银资本、京东金融、吴中创投等近50家金融机构、100家投资机构，80家企业的近400位代表出席了活动，本次活动是聚焦整个金融创投圈规模最大的一次盛会，让金融机构、投资机构与企业面对面，帮助企业成功高效的对接金融产品。

苏州市首届创交会暨云彩天使会成立大会现场

作为具有发展潜力的初创型项目，康尼格CEO朱建晓先生在本次路演上向金融机构、投资机构推介了公司低压注塑封装业务的优势及发展前景，引起了机构的强烈关注。公司成立于2010年，于2016年5月登陆新三板（股票代码：837355），是低压注塑封装领域的行业标杆。公司目前拥有 5项发明专利，24项实用新型专利，10项外观设计专利。公司获得ISO9001企业认证和设备制造的CE认证。康尼格为PCBA、各类连接器提供高效环保的封装，在智能家居、穿戴设备、物联网传感器、4G/5G通讯行业都有广泛的应用，并且已成功应用在科勒智能马桶、迪斯尼手环、Jawbone up手环、Apple PC内置模块、华为4G基站跳线、中科院诺亦腾VR设备等项目。

康尼格CEO朱建晓先生向投资机构介绍项目

本次共有15个项目参加创交会路演，初创版5个，成长版15个。康尼格凭借其公司实力，技术优势，以及具有前瞻性的产品技术路线图，获得“最具投资价值奖”，云彩天使会秘书长张晓清为康尼格董事洪亮先生颁奖。

康尼格获得“最具投资价值奖”

云彩天使会秘书长张晓清（左一）为康尼格董事洪亮先生（右一）颁奖

康尼格一直以创新和高品质作为追求和核心。公司拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力，向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发，以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。特别是解决这些行业中的传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板（PCBA）、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的封装，积累了丰富的经验和技术。公司已与国内外多家知名企业开展合作，帮助客户取得成功。

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